在工作電路中，如果晶振損壞會有哪些特征現(xiàn)象呢？晶振損壞分為兩大類，一是徹底停振，二是具有不穩(wěn)定性。晶振廠商應(yīng)達利電子股份有限公司帶您看看如何處理：

徹底損壞時，可將其拆下，與正常同型號集成電路對比測其每一引腳對地的正、反向電阻，總能找到其中一只或幾只引腳阻值異常。

具有不穩(wěn)定性，引起不穩(wěn)定性的原因有很多，可能是晶振質(zhì)量問題，更多原因則是晶振參數(shù)與電路參數(shù)不相匹配，例如系統(tǒng)要求精度20ppm，而晶振參數(shù)只有50ppm；再或者匹配電容要求12PF，而實際電容只有9PF諸多原因。那么需要算出正確電容匹配值更換晶振，或者是更換電容。更換精度合適的晶振，如果是其它問題引起的不穩(wěn)定，用無水酒精冷卻被懷疑的集成電路，如果故障發(fā)生時間推遲或不再發(fā)生故障，即可判定。通常只能更換新集成電路來排除。

主板常用的晶振規(guī)格有哪些呢？

常用頻率：

32.768kHz：主要用于實時時鐘（RTC）模塊，用于計算機系統(tǒng)的時間管理。推薦選用應(yīng)達利的9CAA32768（3215封裝，32.768KHz），SMLF-1610（32.768KHz）等低頻音叉晶體。

14.318MHz：主要用于顯卡和其他視頻相關(guān)設(shè)備的時鐘信號。推薦選用應(yīng)達利的5YAA14318（14.318MHz）貼片晶振。

24MHz、25MHz、26MHz：主要用于主板芯片組、CPU和其他設(shè)備的時鐘信號。推薦選用應(yīng)達利SMCE-2016（16MHz~96MHz）定制頻率貼片晶振。

常用封裝尺寸：

1.2x 1.0 mm，1.6 x 1.2 mm，2.0 x 1.6 mm：適用于對體積要求較高的場合，如可穿戴設(shè)備、智能手機等消費電子產(chǎn)品。

3.2 x 2.5 mm：適用于對性能和體積要求適中的場合，如平板電腦、數(shù)據(jù)中心服務(wù)器等。

5.0 x 3.2 mm：適用于對性能要求較高的場合，如工業(yè)控制、通信設(shè)備等。