晶振在智能手機(jī)中有什么作用？

晶振為智能手機(jī)芯片提供精準(zhǔn)時(shí)鐘信號(hào)，在手機(jī)基帶無(wú)線(xiàn)通訊，手機(jī)GPS定位，藍(lán)牙芯片等模塊都需要晶振提供頻率信號(hào)

4G智能手機(jī)需要約5-6顆晶振，負(fù)責(zé)時(shí)間顯示的為32.768KHz晶振，藍(lán)牙模塊上的16MHz、26MHz或32MHz貼片晶振，負(fù)責(zé)數(shù)據(jù)傳輸，13.560MHz貼片晶振負(fù)責(zé)NFC功能，以及高精度TCXO溫補(bǔ)晶振26MHz,負(fù)責(zé)GPS定位。

5G智能手機(jī)大約要配置6-10顆晶振。

5G手機(jī)除具備4G手機(jī)常用功能之外，還需要實(shí)現(xiàn)數(shù)據(jù)傳輸?shù)母咚偌案叻€(wěn)定需求，常見(jiàn)晶振頻率為76.8MHz或者96MHz、負(fù)載電容為8-12pF，尺寸為2.0mm*1.6mm或1.6mm*1.2mm。

應(yīng)達(dá)利的無(wú)源晶體SMCE-3225封裝26MHZ（料號(hào)5YMA26000091SF30Q1），通過(guò)紫光展銳芯片IC：SC6531D認(rèn)證，可完美應(yīng)用于手機(jī)。5YMA26000091SF30Q1具有高精度、高穩(wěn)定性的特點(diǎn)，安全性高；老化率±3ppm，使用壽命長(zhǎng)；封裝尺寸3.2mmX2.5mm，有利于節(jié)省空間。